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工商時報【記者龍益雲╱新竹報導】

工業技術研究院昨（19）日宣布與日本琳得科先進科技合作，開發軟性顯郵局房貸菁英專案@郵局房貸利率@貸款條件示器封裝製程的解決方案，將有助軟性主動式有機發光二沒工作可以信用貸款嗎@增貸轉貸@房貸轉貸增貸極體商品化，並預售屋貸款流程@軍公教貸款利率@公務人員房屋貸款力促台商搶攻軟性顯示器商機。

工研院顯示中心主任程章林表示買房子沒有頭期款怎麼辦@軍人低利貸款@軍人優惠貸款，琳得科先進科技（LINTEC）是知名黏、接著材料業者，也是工研院的重要國際研發夥伴之一，今年進一步借重LINTEC優異的材料技術，合作開發軟性顯示器的封裝製程，由LINTEC提供溶液態高阻水阻氣層材料與其他關鍵材料，補足台灣產業在軟性主動式有機發光二極體（Flexible MOLED）前瞻封裝技術的材料缺口，搭配經濟部技術處法人科專研發的先進製程整合技術，期能加速推動軟性顯示器產品問世。

程章林指出，此案透過經濟部技術處法人科專建立的Flexible AMOLED試量產驗證平台，整合材料、製程與設備廠商，建構完整上、中、下游產貸款利息算法@房貸利息試算表@房貸利息試算業供應鏈。

LINTEC株式會社取締役、執行董事服部真強調，透過LINTEC黏著應用、材料改良、系統化及特殊紙剝離材製造等4項青年結婚貸款@青年首購貸款@首次購屋低利貸款技術，再融合工研院先進的製程技術，將全力協助研發未來的次世代可撓曲顯示器。